晶合集成拟赴港上市：半导体龙头借力港股深化全球化布局
2025年8月1日晚间，国内第三大晶圆代工厂晶合集成发布公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所上市。这一动作标志着这家在半导体行业深耕多年的龙头企业，正通过资本市场的国际化路径，加速推进其“技术升级+全球协同”的战略转型。 业绩爆发：行业回暖下的增长引擎 晶合集成...
2025年8月1日晚间，国内第三大晶圆代工厂晶合集成发布公告称，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所上市。这一动作标志着这家在半导体行业深耕多年的龙头企业，正通过资本市场的国际化路径，加速推进其“技术升级+全球协同”的战略转型。 业绩爆发：行业回暖下的增长引擎 晶合集成...